電子密封型硅膠具有對電子器件冷卻和粘接功效?？稍诙虝r間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻，從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產(chǎn)品具有導熱性能高，絕緣性能好及便于使用等優(yōu)點。本產(chǎn)品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性，固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕
電子密封型硅膠
產(chǎn)品特點：
電子密封型硅膠具有對電子器件冷卻和粘接功效?？稍诙虝r間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻，從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產(chǎn)品具有導熱性能高，絕緣性能好及便于使用等優(yōu)點。本產(chǎn)品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性，固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。
產(chǎn)品參數(shù)：
電子密封型硅膠 | ||||||
JLD-704 | JLD-705 | JLD-706 | ||||
固化前 | 顏色 | 白色 | 黑色 | 半透明 | ||
粘度(mPa.s) | 觸變糊狀 | 膏狀 | 觸變糊狀 | |||
氣味 | 無味 | 無味 | 無味 | |||
密度(g/cm3) | 1.6 | 2.0-2.2 | 2.0-2.4 | |||
表干時間(25℃,min) | 10~30 | 10~30 | 10~30 | |||
固化后 | 機械性能 | 抗拉強度(Mpa) ≥ | 2.5 | 2.5 | 2.5 | |
剪切強度(Mpa) ≥ | 1.5 | 1.8 | 1.8 | |||
扯斷伸長率(%) ≥ | 50 | 50 | 80 | |||
硬度(shore A) | 45-55 | 50-65 | 50-65 | |||
耐溫范圍(℃） | -40-280 | -40-280 | -40-280 | |||
電性能 | 介電強度(kv/mm) ≥ | 18 | 18 | 18 | ||
介電常數(shù)(1.2MHz) | 2.8 | 2.8 | 2.8 | |||
體積電阻(Ω·cm) ≥ | 1.0-1016 | 1.0-1016 | 1.0-1016 | |||
導熱系數(shù)(w/m·k) | UL94V-0 | --- | --- | |||
阻燃等級 | UL94V-0 | --- | --- | |||
包裝規(guī)格 | 50ML/100ml/310ml | |||||
適用領域 | 電子無件定位，LED燈行業(yè)，陶瓷粘接等 | |||||
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